土銀主辦力晶積成電子 30億聯貸案簽約

土銀主辦力晶積成電子 30億聯貸案簽約

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力晶積成電子30億元聯貸案簽約,由土地銀行董事長凌忠嫄(右)與力晶積成電子董事長黃崇仁(左)交換合約。圖/土銀提供

土地銀行統籌主辦「力晶積成電子總金額新臺幣30億元聯貸案」已成功完成募集,並於日前由該行董事長凌忠嫄代表銀行團與力晶積成電子董事長黃崇仁簽訂聯合授信合約。

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該聯貸案資金用途爲償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金,募集5年期總金額新臺幣30億元聯貸案,由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行,兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共同參與。

力晶集團於107年9月展開企業架構調整,力晶科技將100%持股之8吋晶圓代工廠巨晶電子更名爲力晶積成電子,並計劃於108年將力晶科技所屬3座12吋晶圓代工廠及相關營業、資產轉讓與力積電,屆時力積電將擁有3座12吋廠及2座8吋晶圓代工廠,且將於109年以自有獨特產品技術之專業晶圓代工廠產業定位,在臺灣申請重回資本市場。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成爲與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。

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