《半導體》景碩成長動能旺 法人調升目標價

《半導體》景碩成長動能旺 法人調升目標價

景碩股價8月中下探159元波段低點震盪回升,近期於181~227元高檔區間盤整,今(18)日開高後雖一度翻黑下跌2.14%,隨後在買盤敲進下翻紅走揚,上漲3.33%至217元,截至午盤維持約1%漲勢。三大法人上週雖賣超4284張,但上週五轉爲買超1722張。

雖然各家載板業者陸續宣佈擴產計劃,但投顧法人指出,由於設備機器交期時間較長造成產能開出時間較緩,加上5G及高速運算(HPC)推動產品規格提升與需求暢旺,預期ABF今年持續供不應求,報價環境對供應商有利,全年單價估漲近1成。

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由於ABF載板仍供不應求,景碩產能持續滿載,對此積極透過去瓶頸擴增產能,配合新建產能陸續開出,預計月產能將自首季的1600萬顆提升至第四季的1800萬顆,帶動ABF載板營收規模擴大,投顧法人認爲有助景碩載板單價續揚及產品結構優化。

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BT載板方面,投顧法人認爲雖然部分手機訂單需求預期將轉弱,但記憶體及居家工作(WFH)相關的傳統打線晶片尺寸封裝(WBCSP)載板需求強勁、可望填補缺口,使景碩BT載板產能稼動率第四季將維持滿載水準。

投顧法人看好景碩第四季營收將季增逾4%,突破百億關卡、連3季改寫新高,高毛利的ABF載板及隱形眼鏡產品貢獻提升,可望使毛利率續揚,帶動稅後淨利較第三季雙位數成長、每股盈餘估約2.5元,創近5年新高。

投顧法人看好景碩今年營收年增逾3成,載板貢獻提升及報價成長帶動毛利率跳升28%,營業規模放大推動本業獲利跳增逾2倍,帶動稅後淨利同步三級跳、每股盈餘有望突破7元,明年營運可望續揚,維持「買進」評等、目標價自190元調升至270元。

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